包装
2021-07-15 -基达Patankar

soc的常见封装和PCB问题

本文研究了影响SoC开发成功的封装和PCB问题。

集成电路设计
2021-07-08 -基达Patankar

在SoC时代，芯片设计与封装和PCB融合

SoC开发人员必须成为系统开发人员，适当地集成模拟和数字IP在硅和处理非凡的复杂性和…

放大器/转换器
2021-05-24 -杰夫Hockert

光互连可以满足数据中心的挑战

直接设计在服务器芯片和包中的光学I/O可以彻底改变数据中心网络。

通信
2021-03-11 -马吉德艾哈迈德

SiP模块针对物联网应用的跟踪设备

小型化、本地化和安全性定义了针对物联网应用跟踪设备的SiP模块。

包装
2021-02-19 -Wendy Luiten和John Parry

采用数字设计实现物理可靠性

在设计周期的早期，数字设计越来越多地用于预测零时的标称性能和获取可靠性。

集成电路设计
2020-10-20 -马吉德艾哈迈德

高级集成电路封装的10个基本术语

以下是先进集成电路封装技术中最常用的10个术语的简要介绍。

人工智能
2020-10-12 -理查德Quinnell

先进的封装可以帮助解决芯片I/O限制

先进的技术，如FOWLP允许增加组件密度，提高性能，并帮助解决芯片I/O限制。

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