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通过直接在服务器芯片和封装中设计光学I/O,数据中心网络将发生革命性的变化。
基于滚轮的技术和工具现在可以制造有源电子元件以及它们的互连。
随着人工智能(AI)的迅速发展,芯片上的人工智能系统(SoC)的设计已成为研究的热点。
为自对齐的多模式流程创建和分解符合drc的设计并不是一件小事。
SoC中的功能通过互连体系结构相互通信与网络没有太大不同。
二维材料在世界范围内都很受关注,特别是它们承诺进一步扩展逻辑芯片技术的路线图。
Mesh Fusion提供了一个单一的平台,用于IC封装、pcb、中间器件和任何层状或层状结构,以预测EM…
设计者可以考虑用asic实现功能安全,以保护家用电器中的电池和电机控制设计。万博投注网址
在这个设计中,一个经典的555定时器IC在它的静态模式下消耗零电流,并且在…
疫苗接种程序展示了管道/并行混合架构如何提供同样适用于数据处理的经验教训。