新的模具包将ATP的3D TLC E.MMC耐力扩展到MLC/SLC级别

文章作者：ATP电子产品

ATP电子设备推出了其最新的E.MMC设备系列，建立在3D三级电池（TLC）NAND上。使用新的Die软件包，E750PI/PC和E650SI/SC系列提供了长寿性能，优化的功耗和可自定义的配置选项。

ATP的新型E750PI/PC系列E.MMC产品由3D TLC NAND Flash构建，但配置为伪SLC（PSLC），可在SLC NAND中提供耐力，而​​本机TLC中的E650SI/SC系列接近MLC耐力。

E750PI和E650SI系列具有工业温度（-40°C至85°C），使其非常适合在具有极端热挑战和严峻环境的情况下部署，而E750pc和E650SC支持-25°C至85°C具有非关键热需求的应用温度。

“工业和嵌入式应用程序变得越来越多样化，要求存储设备通过各种规格和选项更加灵活。ATP E.MMC的小占地面积使其成为适合空间约束环境的合适的，具有成本效益的解决方案。作为一种焊接的解决方案，它是防震/振动的证明，因此它已成为非常坚固的操作的首选存储介质。“随着客户在选择数据存储解决方案以满足特定需求方面变得越来越敏锐，ATP的自定义功能使我们能够量身定制配置，以提供更好的功率效率，节省空间的包装和球变化。”

小占地面积的巨大功能。E750PI/PC和E650SI/SC系列E.MMC在睡眠模式下消耗低功率，可节省大量功率。新的E.MMC产品符合JEDEC E.MMC V5.1标准（JESD84-B51），支持高速400（HS400）DDR模式的带宽高达400Mbps。

本机TLC中的E650SI/SC系列提供32至64 GB的容量，用于大众存储应用，而PSLC模式下的E750PI/PC在10 GB至21 GB的能力中可用，可降低TLC的能力，但可以提高性能的性能，可靠性和耐力。

数据完整性功能

ATP E750PI/PC和E650SI/SC系列E.MMC具有以下技术，可确保高水平的数据完整性：

• 自动化技术通过监视误差位级别并在每个读取操作中读取计数来提高仅读取区域的数据完整性。
• 动态数据刷新技术降低了读取干扰并维持很少被访问领域的数据完整性的风险。
• SRAM软错误检测器和恢复机制通过监测软误差来最大化数据完整性，而软误差无法检测到，ECC发动机无法检测到，因此可能会显着危害数据的准确性。
• 低密度平价检查错误校正代码（LDPC ECC）提供强大的误差校正以显着提高数据传输可靠性。

可自定义的配置

除了标准的E.MMC尺寸为11.5 x-13mm外，客户还可以要求定制的软件包大小，例如9乘10mm选项，以节省多达40％的空间。ATP还提供增值服务，以进一步优化和调整功耗。E750PI/PC和E650SI/SC系列E.MMC在标准的153球网格阵列（BGA）中，但取决于项目，可能要求其他球变体（例如100球选项）。其他可自定义的配置包括固件，测试，激光标记以及其他特定功能，以满足其投资和应用要求。

规格

有关E750PI/PC和E650SI/SC系列E.MMC的更多信息，请访问：https://www.atpinc.com/products/industrial-managed-nand-emmc

新闻稿中的媒体联系人：凯利·林（Kelly Lin）（kellylin@tw.atpinc.com）

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关于ATP

ATP电子产品（“ ATP”）专门为严格的嵌入式/工业/汽车应用程序提供了30年的卓越制造商，并成为了内存和NAND Flash Storage产品的主要提供商。作为“专业存储和记忆解决方案的全球领导者”，ATP以其热力和高含量解决方案方面的专业知识而闻名。ATP致力于为客户提供附加值，差异化和最佳TCO。ATP是真正的制造商，管理制造过程的每个阶段，以确保质量和产品寿命。ATP通过确保全球供应链中的工人，环境和业务的可持续价值来维护企业社会责任的最高标准。有关ATP电子产品的更多信息，请访问www.atpinc.com或通过info@atpinc.com与我们联系。