2022-07-29-让·贾克(JEN-JAQUES)(JJ)DELISLE

3D打印的RF被动和组件终于准备好了吗?

金属化的3D打印介电结构可用于代替谐振器,外壳和传输线/波导的全金属结构…

2022-05-06-沃尔特·布劳恩(Walter Braun)

AM/3D打印对半导体制造的影响

我们进入了数字打印成功从图形扩展为几何对象的3D打印的时代和…

2022-03-09-比尔·施韦伯

3D打印挑战多GHz组件约束

高精度立体光刻(SLA)提供了一种为100 GHz操作频率创建主动和被动组件的新方法。