为SAMP进程生成轨迹掩码
文章由:EDN职员
了解在符合所有相关DRC的同时为SAMP过程生成轨道掩码的分解需求。
任何尝试过它的工程师都可以告诉您，为自对齐多模式(SAMP)过程创建符合设计规则检查(DRC)的设计不是一件小事。在遵守所有相关DRC要求的同时，将所需的目标形状分解为适当的掩码形状是一个复杂的过程。
理解关键的分解需求和技术，为SAMP过程生成准确的轨迹掩模，以及理解分解过程中发生错误的根本原因，对于成功制造依赖于这些过程的设计是至关重要的。万博投注网址
电子设计自动化(EDA)中的多模式(MP)工具不仅可以自动化分解过程，还可以帮助工程师更快、更准确地理解和调试绘制的目标形状不能正确生成轨迹掩模的情况。IMEC和Siemens EDA(前身是Mentor Graphics)进行了一个协作项目来定义和描述自动分解过程，使用口径多模式工具作为EDA工具功能的代表。
SADP / SAQP追踪分解
自对准双模板(SADP)和自对准四重模板(SAQP)需要芯轴掩模和切割/块掩模进行加工。第一步是将目标转换成芯轴轨迹和非芯轴轨迹。这些轨道之间的间隔是由侧壁宽度定义的。SAQP使用一个侧壁生成步骤，SAQP需要两个侧壁生成步骤，因为SAQP中轨道之间的间隔是由第二个侧壁宽度定义的。由于这两种工艺都使用侧壁，所以金属线之间的空间——金属轨道——在两种工艺中都是不变的。
所示图1，同一轨道上的所有目标形状必须彼此对齐，并具有相同的宽度。目标形状之间的任何间隙必须用假金属填充;目标形状和SADP区域边界之间的差距也是如此，SADP区域边界是定义IP块范围的标记。如果在垂直方向上发现了一个很大的间隙，则必须用虚拟轨道(没有任何目标形状的轨道)填充这个间隙，以保持最终生成轨道之间的恒定间隔。
图1根据需要生成虚拟轨迹，以填充目标形状之间的空白区域，保持轨迹之间的恒定间距，并尊重锚点。来源:西门子EDA
如图1中间所示，一些轨道之间的额外间距不够宽，不足以产生三条轨道，同时保持每个轨道之间所需的恒定空间。为了解决这个问题，Calibre Multi-Patterning工具生成两个宽轨迹。
你如何知道哪个轨道应该分配给芯轴组或非芯轴组?这种定义实际上有些武断。如果您有特定的偏好，Calibre Multi-Patterning工具允许您通过锚定层的使用来控制分配。例如，在制造过程中，芯轴线的产生与非芯轴线不同，因此您可能想要根据连接性或功能分配一些网到特定的掩模。如图1所示，标记为芯轴锚的目标形状分配给芯轴轨道，标记为非芯轴锚的目标形状分配给非芯轴轨道。
由于各种标准单元库设计配置，每个金属层可能有一个允许的轨道宽度范围。铸造厂定义这些允许的轨道宽度，通过定义包含允许宽度的范围，或通过指定一组允许宽度的特定值。Calibre Multi-Patterning工具不会生成任何宽度超出这些允许范围或预定义值的轨迹，这有助于您创建符合铸造厂约束的遮罩。
轨道宽度的设置也可以限制在特定的序列。铸造厂定义任何所需的轨道宽度序列，通常定义为两个动力轨道之间的轨道宽度序列。然后，Calibre Multi-Patterning工具可以将轨道宽度序列规范与设计中的目标轨道多边形匹配，并在需要时使用适当的轨道宽度序列(图2)。
图2虚拟轨道的插入是根据铸造规范的轨道宽度顺序。来源:西门子EDA
SALELE追踪分解
SALELE过程有两个必需的轨道掩模:LE1和LE2。由于每种轨道类型都有一个单独的掩模，SALELE过程不需要连续轨道或使用哑轨道来填充空白空间。如果在同一轨道上的目标形状之间的间隙足够宽，可以直接打印，那么就不需要假金属来填补这个间隙。
如果目标形状在同一轨道之间的差距小于光刻极限(这意味着它不能被直接打印),然后口径多模式工具与假金属填补这些差距,并添加一个削减/块形状面具在这个位置创建所需的隔离目标金属形状,如图所示图3。
图3在SALELE分解中，只有不能直接打印的目标形状之间的狭窄间隙，才必须用哑填充填充。生成的形状然后在LE1和LE2蒙版之间划分。来源:西门子EDA
填充过程结束后，生成的形状被划分为LE1和LE2掩模。SALELE中的锚定与SADP类似，而且同样重要。根据连接性或功能，您可以使用锚定过程将任何目标形状分配给特定的掩码- le1或le2。
[继续阅读EDN美国:IP块终止]
本项目已获得ECSEL联合企业(JU)的资助，资助协议编号为783247。学校获得了欧盟“地平线2020”研究和创新项目以及荷兰、比利时、德国、法国、奥地利、英国、以色列、瑞士的支持。
Lee Jae Uk是IMEC计算光刻(包括SMO, OPC和DFM)的高级研发工程师。他的研究方向是极紫外光刻技术和高级图形化技术。硕士、博士毕业于汉阳大学。可以联系到他Jae.uk.lee@imec.be。
Ryoung-han Kim博士是IMEC物理设计/设计自动化、OPC/RET和测试场地/tapeout的主管。他在IMEC的范围涵盖了各种研发活动，涉及光刻、OPC、掩模技术、PDK/设计规则/设计实现、数据准备和DTCO的逻辑和存储程序。他在德州农工大学(Texas A&M University)获得电气工程博士学位，并获得学士/硕士学位来自韩国首尔延世大学。
David Abercrombie是西门子EDA高级物理验证方法项目经理。在过去的几年里，他一直在推动EDA工具的开发，这些工具可以解决在设计过程中产生不断增加的产量问题的交互过程。他获得了克莱姆森大学(Clemson University)的工学学士学位，以及北卡罗来纳州立大学(North Carolina State University)的工学硕士学位。可以联系到他david_abercrombie@mentor.com。
Rehab Kotb Ali是Siemens EDA的高级产品工程师，致力于先进的物理验证技术。她目前专注于RET, OPC和MP/SADP/SALELE流程和产品。她在开罗大学获得电子和通信工程学士学位，并在开罗美国大学获得纳米技术硕士学位。康复中心的联系地址是Rehab_Ali@mentor.com。
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