IC设计
2021-04-19 -理查德Quinnell.

打印有源电子元件及其互连

滚轮技术和工具现在可以制造有源电子元件以及它们的互连。

AI.
2021-04-15 -Marco Ciaffi和John Min

在硅层面建立安全进入AI SoC

随着人工智能的快速部署（AI），AI系统对芯片（SOC）设计的焦点已在......

IC设计
-Jae Uk Lee，Ryoung Han Kim，IMEC和David Abercrombie，Rehab Kotb Ali，Siemens Eda

为SAMP流程创建和分解符合DRC的设计

创建和分解符合DRC标准设计的自我对齐的多图案化进程不是一个微不足道的物质。

IC设计
2021-04-12 -BENOIT de Lescure.

NOC技术开辟了新的建筑选择

通过互连架构彼此通信的SOC中的功能与网络不那么不同。

IC设计
2021-04-06 -iuliana radu

2D材料承诺扩展逻辑芯片技术路线图

全球对2D材料的兴趣，特别是他们承诺进一步扩展逻辑芯片技术路线图。

eda.
2021-03-12 -Chouki Aktouf.

EDA突破需要征服演变的SOC设计挑战

随着系统复杂性继续上升，如果eda是在SOC设计挑战之前，则需要突破。

IC设计
2021-02-05 -Majeed Ahmad.

Chip Designer Jim Keller的旅程Spans 4半导体架构

以下是芯片设计师Jim Keller的旅程的编年史，它跨越四个半导体架构：X86，PowerPC，MIPS和ARM。

IC设计
2021-02-01 -Majeed Ahmad.

CES面板跟踪RISC-V的商业处理器的旅程

小组讨论仔细看看RISC-V和处理器设计领域以及它如何创造健康......

IC设计
2021-01-15 -EDN员工

为SAMP流程生成轨道掩模

了解在遵守所有相关DRC的同时为SAMP流程生成轨道掩码的分解要求。

IC设计
2020-10-26 -Majeed Ahmad.

AMD获取Xilinx促进数据中心产品

据报道，AMD获取FPGA设计House Xilinx，提升其服务器和数据中心芯片产品。

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