2016-12-26 -没有任何
TDK购买iPhone供应商Invensense $ 1.3b
TDK计划将Invensense的传感器和软件的套装与自己的磁性，压力，温度和麦克风组合联合起来......
2016-12-21 -格子半导体
可编程FPGA功能集成了1.1MB SRAM
Lattice Semi推出了ICE40 UltraPlus FPGA，智能手机和音频辅助设备所需的1.1Mbit RAM，8xDSP和响应性。