SIC和半导体垂直整合的复兴

文章：Majeed Ahmad

现在，碳化硅（SIC）半导体的能力比电动汽车系统（EV）系统中的传统硅和能源基础设施更有效地处理高功率和进行热量。SIC设备促进了EV系统组件中电池从电池到电动机的更有效传输，将EV的驾驶范围提高了5％至10％。

新的是芯片制造商如何合并SIC供应链零件，从开发到制造业到包装。在对高级SIC解决方案的需求不断上升的情况下，特别是在汽车市场中，新的端到端垂直整合供应链正在迅速形成。

以下是2022年期间三个行业活动的概述，证明了SIC生态系统和半导体供应链弹性的快速整合。

1. 新的SIC生产设施

2022年8月，Onsemi在新罕布什尔州哈德逊市开设了SIC设施，以在供应约束的环境中建立垂直整合的设置。生产设施将提供对其SIC制造供应链的全面控制，从采购SIC粉末和石墨原材料到交付完全包装的SIC设备。结果，Onsemi希望在2022年底之前在哈德森的雇员人数增加五倍的同期，同比同比增长五次。

图1《筹码法》签署后的几天后，Onsemi就其SIC设施开幕。

2. A new SiC wafer facility

In October 2022, STMicroelectronics, engaged in SiC semiconductor development for over 25 years, announced that it’s building a SiC substrate manufacturing facility at its Catania site in Italy to support the increasing demand for SiC devices in automotive and industrial applications. The SiC substrate manufacturing facility, built alongside the existing SiC device manufacturing facility in Catania, will start producing 150-mm SiC epitaxial substrates in 2023.

这有望使Catania成为SIC半导体研究，开发和制造的枢纽。ST还暗示了在不久的将来开发200毫米SIC晶圆的。欧洲芯片制造商目前正在制造大量Stpowersicproducts at its fabs in Catania and Ang Mo Kio, Singapore, while SiC assembly and testing are done at back-end sites in Shenzhen, China and Bouskoura, Morocco.

3. 晶圆供应协议

SIC底物的至关重要性也显然是RF和Power Semiconductors供应商Qorvo签署了与SK Siltron CSS的多年供应协议，用于SIC SIC BARE和ESTREPAXIAL WAFERS。SK Siltron CSS的复合半导体晶圆溶液的供应有望增强Qorvo的保护和信心Gen 4 SiC FET产品。

数字2SK Siltron CSS与SIC半导体供应商（如Qorvo for Wafer Supply）合作。

借助SIC底物的这一能力建设，2023年很可能是SIC半导体和电源模块的一年。

本文最初发表在Edn。

艾哈迈德（Majeed Ahmad）EDN和Planet Analog的总编辑已经涵盖了电子设计行业已有二十多年了。