Microchip和Acacia正在合作建立一个生态系统,以支持400ZR规范的400G CFP2-DCO、QSFP-DD和OSFP模块。
由数据中心的扩展和5G网络建设推动的带宽增长,预计将推动对更快的相干密集波分复用(DWDM)可插拔光学器件的需求。因此,数据中心互连(DCI)和城域光传输网络(OTN)平台正在从100/200G可插拔光模块过渡到400G可插拔光模块,以支持这些超连接架构。
Microchip Technology Inc.和Acacia(现为思科的一部分)通过向市场提供互操作解决方案集来支持这一转变,这些解决方案集包括Microchip的DIGI-G5 OTN处理器和META-DX1太比特安全以太网PHY和Acacia的400G可插接相干光学。此次合作的目的是建立一个生态系统,支持400ZR规范的400G CFP2-DCO、QSFP-DD和OSFP模块,以及OpenZR+和Open ROADM多源协议(MSA)应用程序。
Microchip和Acacia之间的合作有助于在OTN和以太网系统中使用400G相干可插拔器,具体如下:
“DIGI-G5和META-DX1使我们的光传输成为可能,IP路由和以太网交换客户实现一类新的多太比特OTN交换和高密度100/400 GbE和FlexE线路卡,提供严格的分组时间和集成安全功能,用于构建云和运营商5g光纤网络。”微芯片通信业务部副总裁Babak Samimi说。“我们在Acacia的互操作性方面的努力,有助于证明这些具有可插拔400G相干光学器件的新线路卡的批量部署的生态系统是存在的。”
Acacia产品线管理高级DSP主管Markus Weber表示:“随着Acacia的400G相干模块已被验证可以与Microchip的DIGI-G5和META-DX1设备互操作,我们认为这是一种强大的解决方案,旨在解决网络容量增长和提高效率的问题。”Acacia现在是思科的一部分。400G OpenZR+ CFP2-DCO模块的紧凑尺寸和能效,旨在帮助网络运营商部署和扩大数据中心和城域网络之间的高带宽DWDM连接能力。”