基于DSP的SOC为助听器添加了BLE
文章：在半导体上
根据半导体，模块将音频DSP，EEPROM存储器和无线电IC集成到单个封装中。
在半导体上引入了一个紧凑的可打开可编程数字信号处理（DSP）的混合动力，EZAIRO 7150 SL，可在助听器和耳蜗植入物中实现无线连接。
通过将音频DSP，EEPROM存储器和无线电IC集成到单个微型封装中，混合模块提供助听器制造商，该公司的能力将高级无线功能合并到其设计中，而不会影响整体系统尺寸。反过来，这允许佩戴者通过蓝牙低能量（BLE）连接直接用智能手机控制诸如音量水平和助听器的节目变化等功能。
根据该公司的说法，使用2.4GHz 7150 SL还允许佩戴者使用远程辅助设备使用远程辅助设备将佩戴者从任何媒体源（如电视或音乐系统）流。
ON Semicondument还推出了两个智能无源传感器，SPS1M和SPS2T，该公司表示，该公司的分配需要在每个传感节点（具有电源，成本和空间所产生的电源）中具有微控制器或电池。超薄器件能够自主地致力于感测关键参数 - 温度，湿气，压力和接近度，以高度节能的方式，允许通过能量收集来满足所有电力的高度节能。它们可以提供无需维护的无需无线网络，从而降低相关的运营成本。
基于EZAIRO 7150 SL DSP的SOC和智能无源传感器都被消费技术协会选择了两种不同类别的CES 2017创新奖励。EZAIRO 7150 SL音频处理混合模块在技术中引用了更好的世界类别，而智能无源传感器在嵌入式技术类别中获得了奖励。
