基于机器学习的化学机械模拟电化学沉积模型

化学机械平化/抛光(CMP)是一项关键技术，在制造过程中使用
半导体芯片和电子器件的多级互连。芯片中使用了许多工艺步骤
制造需要晶圆上的平面(光滑)表面，以确保在光刻过程中正确打印出下一层结构。CMP是实现表面成形的关键工艺
平面性要求的精确聚焦深度(DOF)和光刻要求，并精确支持进一步的蚀刻步骤，以建设多层次互连线，高k置换金属栅晶体管，3D堆叠芯片，3D NAND存储单元等。