用于2.5D和3D芯片的ESD保护自动验证

确保集成电路(IC)设计能够承受静电放电(ESD)事件
在集成电路设计和验证中，不产生损坏或故障是一项极其重要的活动。虽然常规2D ic ESD验证的自动化流程已经很完善，但2.5D和3D集成在ESD设计和验证方面提出了新的挑战。虽然有一些设计方法可以帮助设计者在2.5D和3D ic中实现有效的ESD保护，但迄今为止，明显缺乏针对这些技术的自动ESD验证解决方案。让我们研究一下这些集成技术带来的验证挑战，然后介绍一种经过验证的用于2.5D和3D ic的自动ESD验证方法。