现在450mm'可能死了'

文章：Dylan McGrath

推动过渡半导体产业后的势头到450毫米的晶片 - 短时间候似乎很大似乎 - 至少是死者，至少现在已经死了。

“450可能已经死了五到十年，”VLSI研究董事长兼首席执行官兼首席执行官G. Dan Hutcheson说。“它可能会回来，具体取决于半导体设备公司是否有共识。”

全球450个联盟（G450C）-A联合研发计划，涉及英特尔，台积电，全球化，IBM，三星和Suny理工学院的悄然地击败了其工作，在去年年底，成员公司总结说，时间不对对于可选阶段2。

“所有合作伙伴都同意，在纽约州的联盟和举办的联盟和倡议副总裁Paul Kelly表示，这是不合适的时间才能继续关注450年。ee。“但每个人都走开了说，G450计划本身是成功的。”

在最近的近期半导体设备和材料贸易集团的研讨会上，几乎没有听到450mm晶圆的耳语。

几年前，包括G450成员在内的主要芯片制造商正在推动450mm的设备，以便在明年推出Fabs。但是，根据Hutcheson的说法，运动的主要障碍是芯片设备制造商，在2000年代初从过渡到300毫米仍然聪明。他说，当时推动较大的晶圆，大大减少了单位需求，损害了设备制造商的企业。

“在300mm发生的情况下，设备公司一般不想要[450mm]，”哈钦森说。

Hutcheson补充说，450毫米的最初推动来自芯片制造商需要一种替代方法，如果该行业无法再与摩尔定律的步伐不再继续销售。但是，摩尔定律“显然尚未结束，”哈钦森说。“发生了什么事是，缩小已经减缓了硅的生长。”

在过去几年的那种和半导体行业的增长率之间，没有必要大规模扩张的能力，因为过去一直存在，哈木森补充道。没有足够的需求对较大的晶片尺寸，建立450mm的Fab需要芯片制造商离线采取300mm Fabs。

“450死了，因为这是一代太远，”哈钦森说。

世界上最大的半导体设备供应商之一的应用材料发言人表示，由于过去几年，由于450年的兴趣下降，该公司将其450mm计划举行。

“我们是专注于使用新材料和设备架构的使用来帮助客户推动创新，”发言人在一封电子邮件中表示。“我们将继续监测450毫米的进步，如何最好地支持客户。”

Suny Poly的Kelly强调G450C程序是严格设计的，以确定转型到450mm晶片的过渡是否在技术上可行。在这方面，他说，联盟彻底成功了。“所有成员都满足于他们可以在必要时搬到450人，”他说。

除了证明450毫米的技术上是可行的外，联​​盟导致了其他有价值的进步，包括创建标准，如漂亮的晶圆等标准。

凯莉表示，成员公司最终得出结论，即在G450C工作的2阶段的时间不对。“成员决定他们觉得他们有必要重新加油，”他补充道。

本文首先出现在美国时报上。