Xilinx为工业物联网扩展FPGA、SoC产品线

文章作者:Xilinx

Spartan-7系列提供了基于28nm的8mm × 8mm封装FPGA。

当前的嵌入式视觉和工业物联网(IIoT)应用需要收集、聚合和分析来自各种传感器的数据,以实现可操作的见解,这意味着产品中需要多个FPGA或SoC器件来实现这一目标。

Xilinx扩大了其Spartan、Artix和Zynq产品系列,以解决任何对任何连接、传感器融合、精确控制、图像处理、分析和安全和安保问题。

sparan -7系列提供了基于28nm的8mm × 8mm封装的FPGA,为传统和前沿接口提供了最具成本效益的连接解决方案,同时提供了最高的性能/瓦特传感器融合和小尺寸精度控制。

新增加的Artix-7 FPGA器件在多传感器嵌入式视觉中提供了一流的图像处理带宽,在小密度下具有更高的功率效率。

新Zynq-7000全可编程SoC单核心器件为完全可扩展的、基于ARM处理器的Zynq-7000全可编程SoC平台提供了低成本的入门点,为分析功能和云连接提供了成本优化的单芯片解决方案。在整个产品组合中,采用了多层的安全性方法,包括处理器驱动的安全启动和最新一代的比特流加密和认证,以解决物联网中日益增长的网络安全担忧。

这些产品组合的扩展补充了最近宣布的双核CG MPSoC产品,为28nm工艺上的单核到双核A9到16nm工艺上的双核A53提供了连续的选择。

即将发布的Vivado设计套件(用于以ip和系统为中心的设计和实现)以及Xilinx的SDx软件定义环境中启用了增强的产品组合,使硬件和软件开发人员能够满足成本敏感市场中典型的激进设计时间表。Vivado Design Suite WebPACK Edition将支持Spartan-7系列、Artix-7 fpga和Zynq-7000S设备,以及Vivado Design and System,以便立即开发。

斯巴达-7设备取样和Zynq-7000S生产设备将于2017年第一季度开始发货。

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