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升级CPU，用于地面PC组装

文章作者:Brian Dipert

这个工程师已经决定回到地面PC组装的世界，从一个CPU升级实验开始。

20年前，我是一个相当多产的个人电脑制造商，如果我这么说的话。各种各样的经济日报实际操作的项目是主要动机;我的晚- 1999条例如，展示了英特尔的SE440BX和SE440BX-2主板，分别与英特尔奔腾II-400和奔腾III-550处理器配套。看一看表1，你可能会对那个时代的“高端PC”是什么样子开怀大笑(坦白说，整件作品都很搞笑，本着“高端PC”的精神。640K应该对任何人都足够了”)。

不到一年的时间，我已经升级到英特尔基于rambus的VC820和OR840主板，分别与英特尔600mhz“Katmai”和800mhz“Coppermine”Pentium III cpu耦合。但在此之后，根据我的记忆，我将其归结为完整的从头构建体验的两个子集:

我后来升级了预装电脑的各种部件，从一个Dell PowerEdge 400SC服务器最近包含了一个马厩HP 6300 Pro和Elite 8300 Hackintosh系统
CPU(散热器，风扇和/或其他冷却解决方案)预先安装在主板上的“裸”系统，有时还包括机箱和电源，只需要增加内存，硬盘驱动器/SSD，光盘驱动器等。我的2004年3月实践项目是这里的一个早期示例，随后我构建了其他几个“迷你”系统，最近的是这一个。

在20年之后，我决定通过另一款全新的PC构建(实际上是几款)“回到马鞍上”。我想我可以轻松地升级一下处理器，特别是我专门为之升级的一个Hackintosh系统由多部分组成的系列。去年5月，我提到过SFF(小形式因素)系统是标准的英特尔酷睿i5 - 3570CPU (HD Graphics 2500, 3.4 GHz基本时钟，3.8 GHz Turbo时钟，4核/4线程，6mb L3缓存)

我还提到我单独买了一台二手的酷睿i7 - 3770(HD 4000, 3.4 GHz基本时钟，3.9 GHz Turbo时钟，4核/8线程，8 MB L3缓存)如果我想通过HyperThreading更新SFF以支持额外的4个虚拟内核(同时获得100 MHz更高的Turbo时钟性能)。这个CPU更新正是我在最近的假期里决定处理的。

如果你看这两款处理器的规格，你会注意到它们的文档完全相同的77 W TDP(热设计功率)。坦率地说，我怀疑酷睿i5-3570可能是用与酷睿i7-3770完全相同的模具制造的，只是在前者的情况下禁用了超线程。所以我应该能够为新的CPU使用系统中已经存在的完全相同的冷却解决方案。让我们找出答案。以下是在Windows 10的系统信息面板中，处理器升级之前的系统:

任务管理器:

资源监控:

是时候开始了。让我们从系统内部的概述开始，完成通常必需的0.75″(19.1 mm)直径的大小比较。这个系统看起来是全新的，即使我买的是二手货，不是吗?

中间是4个4gbyte DDR3 1600 (PC3 12800) 240针内存条16g的系统DRAM。在左下角是不常见的CFX形式因素电源我前面提到的。下面是两个500gbyte WD蓝色3D NAND 2.5 " SATA ssd结合3.5“到双2.5”安装支架，一个用于Windows 10，另一个(将来)用于MacOS;红色的SATA电缆是我添加的一个提示(谢天谢地，有一个备用的SATA电源馈电已经可用)。在右下角是光驱。在左上角您将(几乎)看到我添加的ESATA适配器;下面是(更明显的)MSI Radeon RX 560 4GT LP OC图形卡。在右上角，散热器的下面，是我们关注的对象:CPU。让我们仔细看看:

一端是散热器;另一个是风扇。在它们之间是一个被动的塑料整流罩，将热量从散热器发送到风扇。为了保持整洁，你将不同的电缆拆下后，它就会被举起来:

风扇上只有一层薄薄的灰尘(以及系统上的一些零星划痕)，这表明该系统不是全新的(我很高兴地说，我购买的其他系统是在同样的原始状态):

散热器由四个螺丝固定，每个角一个。我可以我用一字螺丝刀把它们卸下来，事实上我是按照这个方法开始的，但是螺丝头上的凹槽很浅。所以我换成了T15 Torx钻头拆解司机工具包，这很容易奏效:

接下来，让我们来看看散热器的下方，以及通常位于下方的CPU顶部:

事实是，以前的总热膏有效载荷现在被细分到两者之间，这并不奇怪;这就是为什么每次你把CPU和散热器分开的时候，都要把旧的糨膏去掉(70%异丙醇和无绒布纸巾就能很好地完成这个任务)，重新涂抹一次，不管你是换了哪一个(或者两者都换了)。但如果你觉得面团很干，那就对了。我已经警告过了顺便说一下，现在是纠正我之前无意中犯的错误的最好时机。

在之前的文章中，我提到了“cpu在上一代设计中依赖热膏而不是无熔剂焊料。”万博投注网址原来的我提到的争论不是实际上是关于散布板和散热器之间的材料以上它，而是指的是撒布板和硅晶片之间的材料下面它。尽管如此,我是我的建议是“主动移除CPU的散热板，刮掉旧的热膏，用一种全新的高质量替代化合物替代它。”

移除旧处理器(为此，在原来的位置上安装新的处理器)是很困难的很简单的，特别是因为在这个特殊的例子中，它是在LGA(陆地网格阵列)封装没有针弯曲或折断。首先，打开并抬起固定杆:

然后取下门闩板:

在移除旧CPU之前，让我们来看看它的后继者:

看到这两个对齐槽了吗，一个在“顶部”附近(根据产品标记方向参考)?谢天谢地，它们让CPU基本上不可能以错误的方式插入插座。把包裹转过来，你可以看到1155接触(!!)LGA数组。

一旦它的保持机制被释放，原来的CPU就会从插座中升起。下面是用异丙醇清洗后的结果(有人想买二手的英特尔酷睿i5-3570吗?)

把新的CPU放在插座上，替换固定插销板和杠杆，然后……等等，别把散热器放回去!首先，我们需要添加新的热膏，通过填充CPU散热片和散热片底板之间的微小缝隙，最大限度地提高CPU的散热效果。

什么热浆料使用，如何多使用它，以及使用什么模式(或不使用)在应用它的时候是在储物柜社区中有很大争议的话题。拆解的教程，例如，引用北极银的文档对于AMD和Intel的cpu，它有不同的应用模式建议，甚至是不同的一代又一代这些cpu的!和这家伙他曾制作过许多关于惠普6×00 Pro和8×00 Elite系列的修复和升级视频散热器的底座，而不是CPU的扩展板。

值得庆幸的是，我的情况更简单，因为我正在以原装速度运行处理器(这也解释了为什么我使用标准散热器而不是一些更奇特的)。我最后选择了这是英特尔一贯的保守建议在中间放一小块，然后让cpu +散热器三明治把它铺开: