TSMC认证Ansys设计工具适用于7nm

文章作者：Ansys

Ansys与台积电合作，为台积电的7nm和集成扇出（InFO）封装技术提供了一套设计解决方案。

Ansys表示，台积电已认证其7nm节点解决方案，包括Ansys RedHawk、Ansys Totem、Ansys HFSS和Ansys Slwave，以执行各种多芯片分析，包括提取、电源和可靠性、信号和电源完整性以及热干扰和电磁干扰。

该认证使移动和物联网制造商能够生产出性价比高、更薄、高度可靠的产品，并使计算机和汽车设计师能够生产出可靠、节能的高性能芯片——针对电迁移和热效应进行了优化，根据该公司的说法，通过Ansys充分验证的集成电路和封装级解决方案，在任务关键型设备中持续运行。