微型陶瓷电容器提供25V额定电压

文章作者:Murata

村田的温度补偿型芯片MLCC具有C0G温度特性和100pF电容。

村田公司推出了一种尺寸为008004 (0.25mm × 0.125mm)的温度补偿型芯片单片陶瓷电容器，具有C0G温度特性，额定电压为25V，电容为100pF。村田008004电容器适用于移动设备和无线通信模块。

MLCC是一种温度补偿型芯片，其电容随温度的变化不大，因此用于滤波器和高频电路的匹配。无线通信设备需要减小组件尺寸和更高的安装密度，以支持多波段/多模式和增加功能的多样性。该产品将11pF-100pF温度补偿型芯片MLCC的尺寸从原来最小的01005尺寸(0.4mm × 0.2mm)缩小到008004的尺寸，使得电路设计更小、密度更高。