PCI Express运营商支持XMC前面板I/O
文章作者:Graham Prophet
PCIe Gen3 Redriver支持PCI Express x4主机板到XMC模块的链路，允许XMC模块安全运行。
总部位于德国的Tews Technologies为其PCI Express运营商系列增加了TPCE278，这是一种标准高度PCI Express Revision 3.0兼容模块，为单宽XMC模块提供一个插槽。
这将XMC I/O解决方案升级为PCI Express信号标准，用于为过程控制、医疗系统、电信和交通控制等应用构建模块化、灵活和成本效益高的I/O解决方案。PCIe Gen3 Redriver支持主机板到XMC模块的PCI Express x4链路，允许XMC模块在PCIe主板上安全运行。VPWR可通过订单选择12V和5V之间。
TPCE278独立支持XMC前面板I/O和P14、P16后置I/O。XMC P14后I/O通过Tyco AMPMODU System 50 0.050 x 0.100扁带状电缆连接器提供。I/O线的路由是不同的。XMC P16后I/O通过两个Samtec QTH-DP 0.50mm Q对高速接地平面插座条实现，差分对连接器提供访问所有P16 I/O线。PCIe边缘卡连接器提供12V和3.3V。TPCE278使用PCIe边缘卡连接器的12V为XMC插槽(3.3V、VPWR和12V)产生所有电源电压。
根据PCIe规范，一个PCIe x4卡在12V上限制为25W，这允许在TPCE278上运行许多可用的XMC模块。为了提高XMC模块的功率要求，Tews提供带PCIe图形电源连接器的TPCE278变种，以提供12V产生XMC插槽的所有电源电压，提供高达75W的功率。一个10针JTAG头可用于XMC模块调试。所有五个JTAG信号都直接路由到XMC槽。卡的工作温度为-40°至85°C。