新的STM32H7产品线融合了智能设备的性能、集成和效率

文章作者:STMicroelectronics

意法半导体最新推出的STM32H7A3、STM32H7B3、STM32H7B0值线微控制器(mcu)结合了Arm®Cortex®-M7 280MHz核心性能、高内存密度和为下一代智能对象节省电能。

保持低功耗，从经济的64引脚QFP包开始，新的mcu增强了集成和实时性能，以处理高级功能，如丰富的用户界面、自然语言交互、射频网状网络和人工智能(AI)。

增强了对嵌入式图形的支持，包括高达1.4Mbyte的RAM，这使得不需要外部SRAM就能支持高达24位彩色HVGA的高级用户界面。

语音和音频处理利用提高的能源效率和增强的DSP能力，有效地处理音频前端和输出产生。

对于需要高级连接的应用程序，新mcu的高CPU性能和闪存密度处理不断发展的rf通信协议。4.57毫米× 4.37毫米晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项简化了无线模块的集成。

随着人工智能在嵌入式设备中的普及，新的STM32H7 mcu提供了机器学习应用所需的功率效率和支持未来几代神经网络的性能。

对于安全意识较强的物联网应用，最先进的网络保护包括安全引导/信任根和硬件加密/哈希加速器。新的动态解密(OTFDEC)通过允许加密内容实时解密，将保护扩展到存储在外部串行存储器中的代码。

mcu配有嵌入式安全加载服务，允许用户在世界任何地方订购标准产品，并向编程合作伙伴交付加密固件，而不会在任何阶段暴露秘密。一旦对产品进行了身份验证和安全编程，信任根机制将支持所有安全固件服务，包括字段更新。

双电源域允许灵活的电源管理和电压缩放，使运行和停止模式的最佳效率。片上SMPS有助于减少物料清单(BOM)，并可以为MCU电路和外部组件供电。有一个32µa停止模式与SMPS主动和全RAM保留，和待机电流只是4µa。

新的STM32H7高性能设备具有丰富的数字通信接口和最多两个八进制SPI外部存储器接口。还有一个用于XGA显示器的RGB接口，ST的Chrom-ART加速器™可以将CPU从2D图形操作中卸载，Chrom-GRC™可以优化对非矩形显示器的支持，以及硬件JPEG编解码器。

STM32开发生态系统包括stm32h7b3i - evalve专用评估板、STM32H7B3I-DK发现试剂盒和NUCLEO-H7A3ZI-Q Nucleo-144板。STM32CubeH7软件包包括几个应用程序和演示示例，并提供源代码，包括基于TouchGFX™技术的图形解决方案。用户还可以利用用于电机控制、人工智能应用开发的工具包，以及STM32Trust网络安全生态系统。

新的STM32H7器件的样品，STM32H7A3和STM32H7B3，现在可以得到。大部分衍生品的全面生产将于2020年1月开始，全部投资组合将于2020年6月推出。STM32H7A3RIT6起价3.78美元，订单量超过1万件。