MCU供应商增加内存内容以支持AIT设计万博投注网址
文章：Majeed Ahmad
IOT端点中的高分辨率显示和复杂的AI数据集和可穿戴设计越来越需要额外的内存内容。万博投注网址
微控制器(MCU)供应商正在稳步增加其设备中的内存含量，但这足以支持人工智能(AI)和物联网技术的交叉设计需求吗?超低功耗MCU供应商Ambiq Micro与内存公司Winbond和AP memory联手，显示出向系统级工程解决方案倾斜的趋势。
当Ambiq宣布时阿波罗4.MCU去年，它声称2 MRAM和1.8 MB的SRAM存储容量，用于处理复杂的算法和神经网络。也许它足以满足某些物联网应用程序，但是，支持高分辨率显示和复杂的AI数据集的IoT端点和可穿戴设计需求更快地处理图形，数据和用户界面。万博投注网址
因此，毫不奇怪，AmbiQ与Memory Chipmakers Winbond和AP内存合作，为IoT端点和可穿戴设备创建更丰富的体验。它与Winbond的Apollo4 MCU配对Hyperram.内存技术开发超低功耗系统解决方案。
图1HyperRAM与其他DRAM内存芯片的比较强调了针计数和功耗优势。来源：华邦电子
Winbond的HyperRam内存为传统的伪SRAM提供了紧凑的替代方案，并具有混合睡眠模式。又导致功耗低于正常待机模式的50％。它延伸了高达256 MB和512 MB的密度，预计2022年的体积产量预计。
与AP内存的协议
早些时候，在2021年3月，Ambiq进入了另一个系统级cpu -内存合作Psram.制造商AP内存，以实现丰富的电池供电端点。AP内存的低针计数PSRAM - 该公司喜欢致电IoT RAM以其网络友好的功能 - 提供增强Edge和IoT应用程序的用户体验所需的额外内存。
图2PSRAM将相对简单的SRAM接口与DRAM存储器单元技术相结合。来源：AP记忆
物联网和可穿戴设计对内存容量的需求不断增长，mcu内建的内存内容无法满足增强显示、AI/ML处理和复杂万博投注网址音频用例的需求。正如Ambiq架构和产品规划副总裁Dan Cermak所指出的，“MCU供应商和存储芯片制造商之间的合作使物联网开发人员能够对他们的设计进行未来保护，同时提供更多的内存和更长的电池寿命。”万博投注网址
AP内存的IOT业务部门副总裁兼总经理Ivan Hong称，在低功耗MCU和内存芯片之间的绑定，必须在电池供电的智能端点中提供更丰富的体验，特别是当AI和IOT段时are converging to create what’s increasingly called AIoT.
人工智能和物联网世界已经开始与人工智能从云端到边缘的运动相融合，导致了这种根本性的设计转变，像阿波罗4号这样已经很复杂的soc正在与内存芯片配对，以更好地服务于人工智能算法，同时简化物联网设计。万博投注网址
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Majeed Ahmad.是EDN主编，覆盖了电子设计行业的二十多年了。
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