柔性电路将细间距集成电路连接到聚酯薄膜上

文章作者:Graham Prophet

Molex推出了聚酯基板焊料，该公司声称，这是一种灵活和经济的替代刚性PCB和聚酰亚胺。该公司表示，该基板提供了成本效益高的电路，支持高密度表面贴装组件。

表面贴装(SMT)组件，包括精细的倾斜ic与低温焊料连接，并封装在聚酯基板。定制设计的产品可用于电容触摸按钮，电容液位传感器和膜开关在消费，医疗和工业应用。

Molex工程经理Steve Fulton表示:“使用传统SMT工艺将微细间距集成电路粘合到聚酯薄膜上的能力可以腾出控制器PCB上的空间。“在Molex开发出这种灵活的电路解决方案之前，集成电路不能焊接到PET上，因为高温过程会损坏聚酯。而导电环氧树脂会导致紧密接触点之间的短路，限制元件尺寸和封装。”

通过允许更小的部件和更紧密的节距，在聚酯基板上的焊料提供更高的产量和降低成本。为了确保牢固的连接，焊点采用uv固化封装剂保护，使其能够承受振动和机械冲击。此外，可以附加直角led来增强用户界面应用程序的背光。柔性基材有透明、半透明或白色。典型厚度为0.13mm和0.18mm。