用于冷却半导体组件的级联风扇
文章：John Dunn
通过使用风扇通常辅助半导体组件的空气冷却，但是通过使用级联的两个风扇可以获得更大的空气流量？
通过使用风扇通常辅助半导体组件的空气冷却。典型的粉丝可能看起来像下面。
图1典型的粉丝
像这样的风扇可以放置在隧道形散热器中，这可能携带一些电力半导体，其热量必须被带到其他地方。这种情况的单个风扇将能够移动这样且多立方英尺（CFM）的空气，从隧道的一端吸入空气，并从另一端排出它。
您可能会认为如果一个风扇能够移动50 CFM，那么您可以通过在以下草图中使用两个粉丝来获得更大的空气流量，但有时可能不是案件。
图2.级联粉丝
虽然隧道结构与级联风扇如诸如看到的图2.，在高背压条件下运作，可能会受益于两个风扇的行动，在隧道内级联，在较低的背压条件下，我已经被告知，在级联中使用两个风扇不会达到任何空气移动优势。
向我提供此信息的产品是散热器隧道，其支持八型2N6578功率晶体管。每个2n6578都有一个to-3包装。
散热器隧道组件的制造商向我呈现的论文是，即使有两个风扇具有相同的模型，如此布置，其中一个将略低于另一个尺寸的CFM。这两个中的任何一个都减少了CFM的能力将整体CFM空气流向其自身的限制，并且实际阻碍了CFM递送更有能力的风扇。
我被告知，如果左边的第一个风扇具有较高的CFM能力，则右侧的第二个风扇将在两个风扇之间的区域中占据稍微较高的气压。相反，我被告知，如果右侧的第二个风扇具有较高的CFM能力，则左侧的第一个风扇将在两个风扇之间的区域中略微较低的气压占据主导地位。
在深入调查时，这个问题非常复杂，但这是我跟随的应用建议。任何意见？
约翰邓恩是一位电子顾问，以及毕业于布鲁克林（BSEE）和纽约大学（MSEE）的理工学院毕业生。
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