用备件构建PC

文章:Brian Dipert

该工程师正在收集他的备件来使用基于英特尔和AMD CPU的构建系统。

现在我有加强我的信心在能够在套接字中成功安装现代CPU并强大地将散热器附加到它,我在前进前进了更积极的计划。从“爬行”转移到“走路”,思考与英特尔核心I5-3570有关我拉的出去of the system, I realized that over the years I’d inadvertently collected nearly enough spare parts to put together not just one complete system based on the Core i5-3570 but also two others derived from the AMD A8-5600K Trinity 3.6GHz (3.9GHz Turbo) quad-core CPU我会在六年前提到(但是从未绕过做任何事情)加上另一个AMD处理器,A10-7850K Kaveri 3.7 GHz(4 GHz Turbo)Quad-Core,我随后获得。

在建立它们后,我打算与系统一起做什么?将它们捐给慈善机构。具体来说,我达到了附近常绿基督教外展,谁(以及其他事情)跑了一个高度尊敬的无家可归者庇护计划。更一般地,他们的各种客户(澄清:不仅仅是基督徒)涉及,例如,治疗会议和求职 - 访谈,所有这些都被大流行诱发的面对面参与停止复杂。计算机交互是一个选项,如果可以使用计算机访问,当然还需要是网络摄像头,麦克风和系统的扬声器,以便它们可以用作更全功能的视频会议平台。因此,我也为每个系统购买了这些系统,以及流浪的DRAM模块,外壳或以前缺少的“拼图件”,并将在未来几周内构建PC。我相信我将有大量的经验和结果分享即将到来的博客帖子。

顺便说一句,我怀疑至少一些“Hackintosh”系统最近几个月写着一旦我的实验完成,它也将结束捐款。我打算用自己的日常使用替换它们是什么?嗯,这就是“走路”到“跑”过渡部分我的计划适合。我实际上计划积累现代PC,一个基于AMD和其他基于英特尔的,因此我可以比较和对比,更普遍,更加彻底升级供应商的生态系统。

一,AMD系统。在这里我选择了公司的ryzen 7 3700x.,一个八核(十六线)3.6 GHz(4.4 GHz Max)CPU作为其基础。

AMD Ryzen 7 3700x CPU和包装的插图 来源:AMD

AMD Aficionados可能有点惊讶,因为该处理器基于第三代Zen 2旋转禅微架构,与最新的第四代Zen 3一起提供每个时钟(IPC)平均指令的不显着改善。我的选择是由几个关键因素驱动的:

  • 在介绍后的零售业甚至几个月内,它仍然几乎不可能在零售业,特别是在8或更高的核心计数。并假设你可以甚至让你的双手放在一个8核的ryzen 7 5800x上例如,它可能在449美元的MSRP中的重大标记中定价。相反,我买了ryzen 7 3700x从Newegg出售$ 319.99(我在额外的35.99美元上贴满了三年的保修)。
  • 这个cpu只有一个65W峰值功耗规范。我计划鞋坐到Ryzen 7 3700x(加一个离散显卡,因为这个特定的CPU不包括一个集成的图形核心)特别是小型迷你ITX案例(冷却大师的260mm宽×208毫米高×280毫米深精英110.)如果风扇计数/尺寸限制气流(具体而言,散热)始终挑战,因此将欣赏低功耗。
  • Zen 2的IPC是已经很好了。更多的generally, the various Zen microarchitecture generations’ evolving capabilities, coupled with the advance processes they’re built on (and Intel’s contrasting manufacturing stumbles of recent years), have been key to AMD’s resurgence against Intel, specifically in enhancing the CPUs’ appeal to gamers (games remain notoriously single-thread dominant).

凉爽大师精英110迷你itx案例的照片 来源:更酷的大师

现在为英特尔系统。在这里,我不会根据领先的架构与处理器(和陪同芯片组)一起使用,虽然严格讲第11代“火箭湖”产品尚未运送,因为我在2月中旬(他们是在1月正式在CES宣布。)相反,我选择了第10代“彗星湖”-基于核心I9-10850K.,10核(20线)3.6 GHz(5.2 GHz Max)CPU。

英特尔酷睿i9 10850K CPU的照片 来源:英特尔

不可否认,如果我等待“Rocket Lake”,我已经获得了一些改进:

  • 一种更先进的集成GPU
  • 特别改善了IPC.
  • 支持AVX-512.和 ”深入学习提升“硬件加速指令集
  • PCI Express Gen的芯片组支持4,以及四个额外的PCIe车道(总共20个)
  • 一个2×更广泛的DMI CPU-to-Chipset互连总线(8个总通道)
  • 硬件加速支持更高级视频编解码器配置文件
  • 和其他咬合和褶皱

那样,正如我之前所说的那样,“火箭湖”直到(据说)在你读到这一点的时候,我在新的一年的夏娃2020上买了CPU。

CPU包括在此特定设置中的集成GPU是最重要的,如果图形加载卡变得不畅,并且可能是必要的,如果电力消耗或散热限制略大但仍然微小的迷你itx案例(冷却器大师的240mm宽×207.4 mm高×401.4 mm深精英120先进)我打算在这种情况下使用,妨碍使用离散显卡。而且它不是最伟大的集成图形架构并不是一项大事,因为我计划使用系统进行内容创建,而不是游戏。

凉爽大师精英120先进的迷你ITX电脑盒照片 来源:更酷的大师

单线性能改进一切都很好,但“火箭湖”CPU系列惯于进入10核(20螺纹)变体。同样,由于我计划在这个系统上大多运行多线程友好的内容创建应用程序,我认为在特定案例中进行了权衡感觉。

缺乏AVX-512和深度学习促进支持实际上是一个让我最大的权衡之一。But none of AMD’s current CPUs support these instruction sets either, I don’t plan to be doing much if any AI inference on the system, and as for deep learning model training, I’ll likely leverage the external GPU as my accelerator, anyway.

目前,至少,PCI Express V4支持主要是有利的,高级NVME SSD,甚至在此处都是可疑的(特别是考虑PCIe V4 SSD的增量价格VS其主流PCIe V3对应物)。正如我将在未来的帖子中描述,我有一个直截了当的升级计划。

缺乏对高级视频编解码器配置文件的硬件加速支持是一款Bummer,但除吞吐量是至关重要的,否则许多内容创建人员依赖于最低比特酸盐的最高质量的微调软件编码,无论如何。地,“火箭湖”感觉像一个stopgap,因为它是。它只存在因为英特尔早些时候提到的斗争让最新的10个NM制造过程中的大量生产;产量和速度问题迫使公司备份其在移动“上的最新”Sunny Cove“CPU架构”老虎湖“CPU,14纳米。现在,英特尔在其下一个CPU线路中排序了10纳米问题,“桤木湖“有”大.Little.little.“标准的高性能和原子衍生的低功耗核心的” - 就轨“据报道,这个秋天,有效地将“火箭湖”留在六个月的生活中。相比之下,“Comet Lake”处理器已经运送近一年。

在一天结束时,我在核心I9-10850K上有一个很好的价格:从Newegg出售$ 389.99(再次,我在额外的43.99美元上加入了为期三年的保修)。I’d suspected that since it was widely rumored Intel would be publicly launching its next-generation “Rocket Lake” processors less than two weeks later at CES, the company’s retail partners would be heavily discounting various “Comet Lake” CPUs in advance to move remaining inventory. And indeed, I haven’t seen the Core i9-10850K at or below this low price since I bought it nearly two months ago.

关于核心I9-10850K(以及其他英特尔CPU的另一个注意事项):只需选择基础产品是不够的;完整产品名称中各种后缀字母的存在或不存在影响您将获得的功能(以及您支付的价格)。例如,我的CPU名称中的“k”表示它不仅具有更高的“规格”基础和涡轮增压时钟(以及匹配的功耗,也许),但也可以是用户超频的。已经有一个“f”后缀,这意味着CPU没有包含集成图形(实际上,GPU核心仍然坐在模具上,但未经测试和禁用)。这是完整列表

所以我的计划在我的计划中,至少在CPU的事情上。当然还有更多的讨论:

  • DRAM世代,容量和速度箱
  • SSD形成因素,界面和能力
  • 显卡
  • 有线和无线连接(网络和其他)
  • 芯片组和主板
  • 电源

我打算在未来的博客帖子中触摸所有这些主题,但现在我会按“暂停”并等待您的评论!

本文最初发布edn.

-Brian Dipert.是嵌入式Vision Alliance的主编,以及BDTI和InsidedSP主编的高级分析师,该公司的在线通讯

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