汽车级e-MMC设备支持仪表集群

文章作者:Toshiba

东芝的e-MMC部件集成了NAND芯片,并使用其15nm工艺技术制造。

东芝推出JEDEC e-MMC 5.1兼容嵌入式NAND闪存产品,支持AEC-Q100 23级要求。新产品的密度分别为8GB、16GB、32GB和64GB,满足汽车信息娱乐市场的要求。

随着消费者对联网汽车需求的增长,支持日益复杂的汽车应用程序(例如ADAS4和自动驾驶系统)的数据存储需求也在增长。

在汽车市场,汽车信息娱乐(adas和自动驾驶系统)的发展创造了对NAND闪存的需求增加。加速的处理能力和增加的数据存储容量是实现这些新技术的关键,东芝的e-MMC已经成为汽车应用的首选数据存储技术。

东芝的e-MMC部件集成了NAND芯片,使用其15nm工艺技术和控制器来管理NAND应用的基本控制功能,在一个单一的封装中。新产品增强了东芝现有的汽车e-MMC设备系列,通过提供对仪表集群等应用程序的支持,这些应用程序需要在更高的温度(高达105°C)下运行的存储解决方案。

东芝目前也在开发支持AEC-Q100的汽车UFS产品。新e-MMC设备的样品发货于今天开始,按计划2017年第二季度进行量产。

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