20个用于IOT网关和边缘的基于Intel的计算机模块

文章：Nitin Dahad

计算机模块和单板计算机供应商congatec推出了20个新的计算机模块(COM)，以满足物联网(IoT)网关和边缘计算应用的需求。这些模块具有第11代英特尔酷睿vPro、英特尔Xeon W-11000E和英特尔赛扬处理器。

为了说明模块组合的能力，新的旗舰COM-HPC客户端和COM Express类型6模块是在Intel的10nm Superfin技术上建立在一个双包装设计中，采用专用CPU和平台控制器集线器（PCH）。这些顶端模块为大型连接实时工业（IIOT）网关和智能边缘计算工作负载提供了最多20个PCIe Gen 4.0车道的新带宽基准。

为了处理如此庞大的工作负载，新模块拥有高达128gb的DDR4 SO DIMM RAM，集成人工智能(AI)加速器和多达8个高性能CPU核，实现高达65%的多线程性能增益和高达32%的单线程性能增益。此外，与之前的模块相比，可视化、听觉和图形密集型工作负载的提升高达70%，增强了沉浸式体验的性能。

旗舰应用直接受益于这些GPU增强，可以在外科、医疗成像和电子健康边缘应用中找到，因为congatec的新平台支持8K HDR视频进行最佳诊断。结合该平台的人工智能能力和英特尔OpenVINO工具包，医生可以轻松访问和洞察基于深度学习的诊断数据。

这是集成的英特尔UHD图形的优势之一，该图形也支持最多四个4K并行显示。此外，它可以在所有方向上并行地处理和分析40高1080p / 30fps视频流。这些AI注入的大规模视觉功能对于许多其他市场来说也很重要，包括工厂自动化，制造业，安全空间和城市的质量检验机器愿景，以及物流，农业，建筑和公共交通工具的合作机器人和自治车辆．

人工智能和深度学习推理算法既可以在集成的GPU上大规模并行运行，也可以在内置英特尔深度学习boost的CPU上无缝运行，该CPU将三条指令合并为一条，加速推理处理和态势感知。

新的COM- hpc客户端和COM Express Type 6平台集成了安全功能，这对许多移动车辆和机器人以及固定机械的故障安全操作非常重要。由于对这些应用程序的实时支持是必须的，congatec模块可以运行诸如Real Time Linux和Wind River VxWorks等RTOSes，并提供来自Real-Time Systems的hypervisor技术的本地支持，该技术也得到了Intel的官方支持。

客户的结果是具有全面支持的圆形生态系统套餐。进一步的实时功能包括英特尔时间协调计算（Intel TCC）和用于实时连接的IIOT / INDUSTION 4.0网关和边缘计算设备的时间敏感网络（TSN）。增强的安全功能，有助于保护系统免受攻击使这些平台成为工厂和公用事业中所有类型关键客户应用的理想候选者。

详细的特性集

CONGA-HPC / CTLH COM-HPC客户尺寸B模块（120mm x 120mm），以及Conga-TS570 COM Express Basic类型6模块（125mm x 95mm）将有新的可扩展第11型英特尔核心，Xeon和Celeron处理器，选择的变体，即使极端温度范围为-40至+ 85°C。两种形式因素支持高达128 GB的DDR4 SO-DIMM内存，具有3200毫升/秒和可选的ECC。要使用大规模带宽连接外围设备，COM-HPC模块支持20个PCIe Gen 4泳道（X16和X4），以及COM Express版本支持16个PCIe Lanes。此外，设计人员可以利用20个PCIe Gen 3车道，并在COM Express上使用8个PCIe Gen 3车道。

为了支持超快速的NVME SSD，COM​​-HPC模块为运营板提供1x PCIe X4接口。COM Express板甚至是NVME SSD，甚至是用于新处理器支持的所有本机Gen 4车道的最佳利用。可以通过COM-HPC上的2x SATA Gen 3连接进一步的存储介质，以及COM Express上的4x SATA。

COM- hpc模块提供了最新的2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0, COM Express模块提供了4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，符合PICMG规范。对于网络，COM- hpc模块提供2倍2.5 GbE，而COM Express模块执行1倍GbE，两者都支持TSN。在COM- hpc版本中，声音通过I2S和SoundWire提供，在COM Express模块上通过HDA提供。全面的板支持包提供了所有领先的RTOSes，包括实时系统以及Linux, Windows和Android的hypervisor支持。

2个基于Intel Core、Xeon和赛扬处理器的COM- hpc和COM Express Basic Type 6模块可选如下:

这篇文章最初发表于嵌入式．

Nitin Dahad.他是EE Times, EE Times Europe的记者，也是embedded.com的总编。在电子行业工作了35年的他曾担任过许多不同的角色:从工程师到记者，从企业家到创业导师和政府顾问。上世纪90年代末，他是美国32位微处理器公司ARC International的创业团队的一员，并将其上市。他还是the Chilli的联合创始人，该公司在21世纪初对科技初创企业产生了很大影响。他还与许多大公司合作，包括国家半导体公司、GEC Plessey半导体公司、Dialog半导体公司和Marconi Instruments公司。