克里与意法半导体签订多年SiC协议
文章作者:STMicroelectronics
协议将促进SiC在汽车和工业领域的商业扩张
Cree宣布与意法半导体签署了一项多年协议，为其生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶片。
该协议规定，在目前碳化硅动力设备的巨大增长和需求期间，克里公司将向意法半导体公司提供2.5亿美元的先进150毫米碳化硅裸晶和外晶片。
“圣是唯一大规模生产与生产碳化硅半导体公司在今天,我们要奋力向前生长碳化硅业务的数量和宽度的应用程序服务,针对领导在市场3 b估计超过2025美元,”jean - marc奇瑞说,意法半导体的总裁兼首席执行官。与Cree的这项协议将有助于促进SiC在汽车和工业应用中的普及。
Cree首席执行官Gregg Lowe表示:“我们仍然专注于增加以碳化硅为基础的解决方案的采用，这份协议是对我们使命的证明。”“这是我们在过去一年中签署的第三个多年期协议，以支持行业从硅向碳化硅的转型。Cree继续扩大产能，以满足日益增长的市场需求，特别是在工业和汽车应用领域。