焦耳20测试插座解决方案,QFN封装测试

史密斯互连

随着QFN封装解决方案的快速增长,IC测试工程团队需要创新的测试插座解决方案,以满足其产品的性能和上市时间需求。为了支持先进的射频、模拟、电源管理和高速数字集成电路,封装测试设置要求良好的信号完整性、可靠和可重复的接触电阻,以及较长的生产寿命。为了迎接这些挑战,史密斯互连公司自豪地介绍了Joule-20。

在本次网络研讨会中,我们将概述Joule-20如何提供可与现有PCB足迹一起使用的插入式替换,为您在工程/表征应用以及大批量制造方面带来更高的ROI。进一步,我们将带您详细了解Joule-20的架构,并向您展示如何通过与全球领先的半导体测试插座合作,减少负载板PCB板的损坏,节省时间,降低成本。

主持人

Noel Villanueva-业务发展经理

Noel Villanueva是菲律宾史密斯互连的半导体测试的业务发展经理。他以前在亚洲的IDM和Osat公司举行了流程,产品,设备开发和客户服务管理职位。他一直在史密斯为菲律宾半测试产品管理销售和现场应用工程。他拥有远东大学机械工程学士学位。


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关于史密斯互连

史密斯互连是关键半导体测试应用的创新解决方案的领先提供商。史密斯互连的测试插座和探头卡解决方案提供卓越的品质和可靠性,为客户提供竞争优势。我们一流的工程,开发和技术专业知识确保了用于区域阵列,外围设备,晶片级别和包装(POP)设备以及高性能弹簧探头技术和电缆组件的自动化,系统级别和开发测试平台的支持。我们广泛的产品组合可容纳具有最优质的微观音的设备以及具有非常高的带宽要求的设备。验证的搁板和自定义产品可为客户的特定需求提供最佳解决方案。
欲了解更多信息,请访问:www.smithsinterconnect.com
电话:+65 6846 1655
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