EE时代5G论坛:在5G世界中利用新机遇和生态系统
Edgeq，Keysight，Movandi，Qualcomm，Rohde＆Schwarz（R＆S），Spil（ASE Group）
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组织者
演示合作伙伴
介绍
5G时代已经到来，有望以更快的速度将更多的数据带到各种新设备中。但随着技术的不断发展，采用和部署的道路仍然充满挑战。5G旨在提供无与伦比的体验，改变生活和商业方式，实现新的应用、服务和生态系统，支持智能城市、工业4.0、物联网和汽车行业等领域的进步。
EE Times Asia将于2021年9月29日举行一场两小时的网络研讨会，深入了解5G技术的最新发展。来自5G领域领先企业——高通、罗德和施瓦茨、Keysight Technologies、Movandi、EdgeQ、英飞凌和施必达的演讲者将分享他们的想法和策略，从测试挑战、半导体设计和封装，一直到部署和新的应用和服务。
该网络研讨会将突出所需的要求，5G影响网络和基站设计，亚洲的5G的状态，以及在该地区其他市场成功推出技术的关键步骤。
会议计划
| 时间 | 主题/演示者 |
| 10点- 10:05 | 开放 Stephen Las Marias，《EE时报》亚洲版编辑 |
| 10:05 – 10:20 | 主题演讲- 5G如何实现智能iot 丁芳吉，高级总监，高通董事 |
| 10:20 – 10:45 | 第1次 - 测试5G设备：挑战和解决方案策略 Rohde & Schwarz公司无线通信市场部经理Mahesh Basavaraju |
| 10:45 – 11:10 | 第2节–5G毫米波的挑战和机遇 Mantosh Malhotra, Movandi亚太区及日本董事总经理 |
| 11:10 - 11:35 | 第3课时-后covid时代的5G测试供应链管理 TBC/击键 |
| 11:35 – 12:00 | 第4课时-在芯片上使用弹性、可编程的5G+AI基站重塑无线基础设施 Hariprasad Gangadharan, EdgeQ公司硅工程主管 |
| 12:00 - 12:20 | 第5课时-高级SiP的毫米波天线包 王玉宝博士，SPIL (ASE Group)企业研发中心高级总监 |
| 12:20 – 12:25 | 幸运抽奖/结束 Stephen Las Marias，《EE时报》亚洲版编辑 |
会话摘要
第1次 - 测试5G设备：挑战和解决方案策略
尽管大流行，5G的部署和使用速度比LTE快得多。随着每一个新的3GPP版本的发布，5G的功能越来越丰富，并促使设备制造商和垂直行业在数字化转型过程中采用5G。Rohde&Schwarz了解整个产品生命周期中的测试挑战，我们在此分享我们的创新解决方案，帮助您更快地将产品推向市场。
第2节–5G毫米波的挑战和机遇
5G开始迅速部署，但为了真正实现低延迟的雄心勃勃的目标，高带宽，更高的可用性，更快的速度和一致的覆盖范围 - 必须克服独特的挑战。Movandi是将革命性的技术带到5G毫米波网络上。不仅为5G基础设施供电，而且在室内，室外和体育场和场地供电，以确保5G毫米波技术可以广泛部署在建立“互联网接口”的真实情景中。MovandiI Powered Smart Regovers提供了无与伦比的性能，成本和尺寸优势，伴随着挑战的高频毫米波，解锁了5G和其他多千兆通信应用的潜力。Movandi Powered智能中继器可以减少CAPEX，OPEX和部署时间减少〜40％，允许更多5G覆盖，广泛的应用，快速推出和更高的ROI。
第3课时-后covid时代的5G测试供应链管理
新冠病毒-19正在加速5G技术的采用和商业化。电信和芯片制造商等各个行业正在迅速适应这一趋势，但也继续面临新的测试挑战。在过去，在较低频率下可以忽略的影响现在至关重要。对5G RF芯片进行大容量测试需要更多的考虑，不仅从技术方面，而且从间歇性中断方面考虑——如果工程师和供应链不断受到疫情的干扰，你会怎么做？了解后冠状病毒时代新的5G测试考虑因素。
第4课时-在芯片上使用弹性、可编程的5G+AI基站重塑无线基础设施
随着5G成为互联互通的通用语，边缘需求将影响5G基础设施的流动性和建设。本次演讲将涵盖所有无线基础设施的起点——基带SoC。我们将强调软件可编程性与硬件加速的设计优势。我们将介绍可编程5G SoC如何通过蜂窝堆栈的虚拟化层，随小蜂窝和RU/DU基站不断变化的基础设施需求而扩展。
第5课时-高级SiP的毫米波天线包
未完待续
主持人形象
Mahesh Basavaraju, Rohde & Schwarz无线通信市场部经理
Mahesh Basavaraju是Rohde＆Schwarz的无线通信段的市场段经理。他拥有超过15年的T＆M的丰富经验，现在专注于无线行业的细胞和非手机技术。
Mantosh Malhotra，亚太区及日本董事总经理/ Movandi
Mantosh Malhotra是行业高管和思想领袖，在技术、媒体和电信(TMT)领域拥有丰富的经验。他的专业重点是推动TMT行业的行业生态系统，并与亚太地区的c级利益相关者合作。曼托什是Movandi亚太和日本地区的董事总经理。曼托什在亚太地区拥有超过20年的职业生涯，他对技术充满激情，并在管理、业务开发和工程方面拥有丰富的经验。他咨询客户评估和部署TMT生态系统中的各种技术。在他的努力下，亚太地区的新兴市场大量采用了蜂窝技术。
Hariprasad Gangadharan / EdgeQ
Hari拥有25年的通信经验和调制解调器开发，在高通，英特尔，广播/彼得姆和赛普拉斯工作。在Edgeq，Hari领导所有方面的设计，架构，系统，知识产权和实施。
王艳萍博士，高级总监，企业研发/ SPIL (ASE Group)
Yu-Po Wang博士目前是SPIL的企业研发中心高级总监，领导研发先进包装设计团队，用于开发晶圆形式封装，引线框架和基材。王博士在包装特征领域拥有20多年的研究和制造经验，包括热/电气仿真，先进材料，设计和先进的包装开发的共同开发设计。王博士在美国拥有83项专利并获得了博士学位。Binghamton University，纽约州立大学机械工程学位，U.S.A.
（在准备之中。）
更多关于合作伙伴公司的信息
罗德与施瓦茨
罗德&施瓦茨科技集团在测试和测量、技术系统、网络和网络安全方面的领先解决方案，为建设一个更安全、更互联的世界铺平了道路。集团成立于85多年前，在全球拥有约12,300名员工，是工业和政府客户的可靠合作伙伴。
有关更多信息，请访问：http://www.rohde-schwarz.com
莫万迪
Movandi是一家5G mmWave解决方案公司，专注于为5G提供动力的深度半导体技术的设计和开发，并超越了互联我们的世界和实现跨多个行业的AI应用。该公司由博通的前创新者创立，他们是射频和SoC世界公认的先驱和远见者，他们的创新在过去几十年塑造和改变了无线技术。Movandi开创无线射频系统,解决现实世界的5 g mmWave部署与无与伦比的分化和高性能核心5 g射频技术,IP和独特的工程方法,使服务提供者和行业合作伙伴推出室内,室外和移动增强5 g mmWave服务成本低40%。
有关更多信息，请访问：https://movandi.com/
EdgeQ
EdgeQ是业界首创5G芯片基站的领先创新者。EdgeQ由经验丰富的高管领导，他们提供了行业转型技术（4G/5G、WiFi、Wimax、人工智能、云服务器），正在无线基础设施行业内创造一种新的模式。
有关更多信息，请访问：https://edgeq.io/
SPIL（ASE组）
SPIL于1984年5月成立，致力于满足所有客户的IC包装和测试要求。从晶圆撞击，晶圆试验，装配，最终测试到装运，斯潘不断满足最先进的制造技术的需求，也为高质量的产品和服务建立了强大的声誉。
2018年日月光、矽品、USI联合成立日月光科技控股有限公司。日月光科技控股有限公司是全球领先的半导体组装和测试制造服务提供商，通过高效的交钥匙服务平台提供创新的先进封装和系统封装(SiP)解决方案。我们的主要生产基地和销售服务遍布亚洲、美洲、欧洲和非洲的多个城市，拥有超过10万名员工。
（在准备之中。）