Tanaka为动力装置开发钎焊填料金属/铜复合材料

文章:acn newswire

田中开发了一种活性钎焊填料金属/铜复合材料,可用作电力装置的下一代散热器。

Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.经营田中贵金属制造业业务,开发了一种活跃的钎焊填料金属/铜复合材料,可用作电力装置的下一代散热器。

用活性钎焊填料(银,铜,锡和钛,或AgcusnTi)的铜(Cu)材料的复合材料(覆层),一侧,新产品可以直接连接到包括陶瓷氧化物的任何材料,氮化物,碳化物和碳材料。它还可以根据客户需求量身定制,从使用本产品的原型供应到钎焊过程,测试和评估。

利用新的复合产品,可以直接在陶瓷上直接形成高散热散热器所需的厚Cu电极,这与现有的蚀刻工艺难以做到。这使得甚至可能是更细的布线间距。并且,由于材料不含任何溶剂,因此没有残留物和粘合可靠性得到改善。此外,钎焊时间可以大大降低,这导致节能和环境影响降低。

钎料厚度可以为10μm或更小,这意味着与早期的活性钎焊填充金属相比,银条成本可以减少一半以上,并且钎料热阻减半。因为Cu材料复合,所以通过设置材料可以简单地形成图案,从而降低了加工成本。

新的复合材料可用于各种半导体应用,期望散热场中的展开特别高。

在电力器件市场中,要求更高的输出和提高效率,并与此相结合,发热正在上升。结果,提供具有高散热,高耐热性和高粘合可靠性和显影材料的单个组分,与甚至进一步的小型化相容是行业的紧迫优先事项。这尤其如同电动汽车(EVS)和混合动力汽车(HVS),高输出激光二极管市场和下一代散热器市场,在PC中的需求,智能手机和其他市场预计会增长。

为了保持高散热,高耐热性和高粘合可靠性,首先是增加Cu板的厚度。该产品使得可以在厚的Cu材料上形成电极,并且在不使用蚀刻的情况下增强粘合可靠性,因此可以有助于更高的散热。

Tanaka计划在2021年开始全面的样品出货量,并在2023年建立批量生产系统。

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