微芯片无基电源模块系列提高了飞机电气系统的效率

文章作者:Microchip Technology Inc。

微芯片公司已经开发出首个符合航空资格的无基功率模块,实现更高效率、更轻、更紧凑的功率转换。

在减少飞机排放的竞争中,越来越多的开发人员转向更高效的设计,包括电气系统,以取代目前的气动和液压驱动系统,包括机载交流发电机、驱动器和辅助动力单元(apu)。万博投注网址为了实现下一代飞机电气系统,需要新的电源转换技术。Microchip技术公司与欧洲委员会(EC)和工业联盟Clean Sky联合开发了首个航空资格的无基电源模块,实现了更高效率、更轻、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。

微芯片的BL1、BL2和BL3系列无基电源模块在ac - dc和dc - ac领域提供了更高的效率,以支持欧盟制定的更严格的排放标准,到2050年实现气候中性航空通过集成其碳化硅功率半导体技术进行功率转换和发电。由于改进了基板,这种创新设计比其他材料轻40%,而且比包含金属基板的标准电源模块节省了大约10%的成本。

Microchip公司的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G中规定的所有机械和环境合规指南,即“机载设备的环境条件和测试程序”G版(2010年8月)。RTCA是在关键的航空现代化问题上达成共识的行业联盟。

该模块可在低外形,低电感封装电源和信号连接器,设计师可以直接焊接印制电路板,有助于加快开发和提高可靠性。而且,该系列中的模块之间的高度相同,使它们能够并联或在三相桥和其他拓扑结构中连接,从而实现高性能的功率变换器和逆变器。

“微芯片强大的新模块将有助于推动飞机电气化领域的创新,并最终朝着更低排放的未来迈进,”微芯片分立产品业务部门副总裁Leon Gross表示。“这是引领飞行新时代的系统实现技术。”

该系列集成了碳化硅mosfet和肖特基势垒二极管(SBDs),以最大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列提供100W到10kw以上的功率封装,可提供多种拓扑选项,包括相桥、全桥、非对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块可在600V到1200V的碳化硅mosfet和igbt到1600V的整流二极管电压范围内使用。

Microchip的电源模块技术及其通过ISO 9000和as9100认证的制造设施通过灵活的制造替代方案提供高质量的单元。

在引入新创新的同时,公司还与系统制造商和集成商合作进行报废管理,支持客户的努力,最大限度地减少重新设计工作,延长生命周期,从而降低整体系统成本。

该公司的无基电源模块补充了其电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列(fpga)、微控制器(mcu)、微处理器(mpu)、定时产品的航空系列产品。半导体和负载点调节器-为设计人员提供广泛的航空航天和国防应用的整体系统解决方案。Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案组合。

留下你的评论