在作品中是模拟IC Fab文艺复兴吗?

文章:Majeed Ahmad

生长的Fab容量的可用性似乎可以补充模拟芯片销售的增强。

基于台湾的模拟IC供应商在2021年第三季度击中了新的高位,而FAB容量的不断发展似乎在模拟芯片销售中补充了这一增强。这个消息是当半导体短缺正在全球标题时发生的模拟,电源管理和RF芯片的供应链重新调整的预兆。

根据A.dig报告,台湾的模拟IC供应商 - 包括GMT,AAT,Leadtrend技术,ANPEC电子和Excletiance MOS-正在投影第三季度跳跃,用于电源管理,快速充电,MOSFET和控制器芯片。

接下来,一个大型模拟芯片制造商与特殊FAB一起加入,以优化IC制造利用,从而最大化模拟,功率和混合信号量的生产。STMICO与高价值模拟FAB塔半导体的合作主要是旨在加快目前在意大利的商品Brianza网站上建设的其特有R3 300mm Fab的利用率(图1)。

图1ST-TABE FAB连接是高温的利用水平以及模拟芯片的竞争晶片成本。来源:STMicroelectronics.

塔楼将在三分之一的总空间中安装其设备,预计将为模拟RF,电源平台,显示器和其他半导体器件的300毫米铸造能力。预计FAB将在2021年底准备好设备安装,并在2022年下半年开始生产。

模拟FAB采集

但是,模拟芯片供应链中的举措超出了战略伙伴关系。例如,另一个主要模拟芯片制造商的德州仪器已经在犹他州的Lehi中获得了Micron Technology的300毫米半导体工厂,以9亿美元(图2.)。在逐渐重新滑动工厂之后,TI计划以其模拟和嵌入式芯片从65纳米和45纳米的生产开始,并根据需要超出这些节点。

图2.最初为存储器芯片构建的Lehi Fab很容易转换为其他用途。来源:微米

值得一提的是,它是Micron最初为3D XPoint存储芯片为3D XPoint存储芯片建造的Fab,并在离开3D Xpoint业务后几个月找到买家。现在TI将转换为制造模拟和嵌入式芯片的200万平方公厂。

在TI购买Micron的300毫米Fab后,Nexperia公布了另一个Fab习得。2021年7月5日,Nexperia宣布获得100%的所有权纽波特晶圆厂能够在200mm晶片上进行功率和化合物半导体IC。1982年成立的英国FAB的纽波特提供了35,000个晶圆的容量,涵盖了使用晶片稀疏方法从MOSFET和沟槽IGBTS跨越CMOS,模拟和复合半导体(图3.)。

图3.圣,国际整流器和英飞凌在2017年成为纽波特晶圆厂之前拥有英国的半导体铸造厂。nexperia

Nexperia,于2016年迅速作为恩智浦的标准产品单位,销往中国公司江光资产管理和明智的公路资本。然而,它仍然总部位于荷兰。Newport Wafer Fab购买将补充Nexperia在曼彻斯特,英国和汉堡,德国汉堡的两个晶圆厂。同时,纽波特晶圆厂可能会使公司的半导体设计部分旋转,作为专注于汽车级产品的MOSFET,IGBT,模拟和复合半导体的新风险化。

上面的Fab巡回赛清楚地表明,虽然半导体行业随着制造能力短缺耗尽,而模拟芯片制造商正在采取积极措施,以在不久的将来规避IC短缺。除其他外,还加速了模拟芯片行业的3月,以低单位成本互补的批量出货量。

这似乎是类似的模拟半导体的数字同行。

本文最初发布行星模拟

Majeed ahmad.,行星主编模拟主编,已覆盖了电子设计行业的二十多年。

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