用于MEMS红外传感器的电子包装，具有滤波光学窗口

涉及半导体技术的传感器开发甚至更加成为高级别的典型车辆，并且在许多情况下，构成用于专用类别的微电机械系统（MEMS）的固体碱基。

在本文中，示出了封装结构以及光学MEMS传感器的包装（SIP）组装细节中的包装结构。基于半导体技术涉及红外敏感结构。包装在传感器芯片周围的贡献以及与传感器的物理交互构成整个系统性能的关键方面之一，这些物理方面集中在本文中。

包装结构是腔陆网格阵列（LGA）。所涉及的材料的结构和物理特性，以匹配光信号处理以及作为集成应用专用集成电路（ASIC）控制器的输出的电信号处理。