云计算是EDA的新前沿

文章作者:Sandeep Mehndiratta, Sridhar Panchapakesan, Teng-Kiat Lee

在半导体行业的竞争压力下,芯片设计人员正在选择迁移到云计算技术。

直到最近,半导体行业才意识到芯片设计和电子设计自动化(EDA)工具在云计算中的优势。虽然我们日常生活中使用的许多应用程序(如支付处理、业务流程/协作和大数据分析)都依赖于云计算技术,但芯片设计行业采用云解决方案的时间更长了。

芯片设计公司投资于自己的高性能数据中心能力,以完成诸如图书馆描述等艰巨任务的时代正在消逝。在半导体行业的竞争压力下,芯片设计师正选择迁移到云计算技术,以满足苛刻的质量要求、苛刻的上市时间目标和极高的成本。创新的、以云为导向的EDA解决方案正是由这些严格要求定义的半导体行业应对这些挑战并蓬勃发展所需要的。

让我们仔细看看,在摩尔定律的好处开始减少之际,如何利用公共云来进行半导体设计和验证,以帮助推动硅的创新。

云作为新的前沿

直到最近,业界对云计算在硅开发中的作用的看法还是好坏参半。这是因为摩尔定律指引着这个行业走过了50多年的增长和创新。然而,随着埃森哲所指出的在美国,摩尔定律的发展速度正在放缓,而“芯片开发成本飙升,竞争来自非传统领域,客户要求以指数级增长的能力和功能,以支持令人兴奋的新应用,如物联网(IoT)、人工智能(AI),以及即将到来的量子计算。”

在越来越竞争的景观中,计算能力从筹集芯片设计更快地推出芯片设计,云计算自然是公司为公司购买所需资源的可行选择和验证芯片(SOC)的现代系统。万博投注网址

虽然芯片设计房屋有自己不同的哲学,但有一些普遍的市场驱动因素,这些司机正在影响更多的芯片设计师来移动到云端。

有效的时间和提高的质量

随着芯片不断变得更大和更复杂,芯片设计和验证资源面临着越来越大的上市时间压力。与此同时,工程工作量也在不断增加,工程师们用更少的可用资源承担更多的工作。与在现场数据中心运行EDA解决方案不同,使用云计算可以提供更多的计算资源,以加速基本芯片设计和验证过程。更不用说还有弹性的好处——根据需求快速扩大或缩小规模的能力。正是这种灵活性,即使是在时间敏感的情况下,使得向云的迁移对芯片设计人员更具吸引力。

让我们考虑库的特性描述,这是一个需要大量计算资源的高度并行化任务。在云计算普及之前,芯片设计公司被迫投资于自己的高性能数据中心能力,以应对这些众所周知的困难的工作负载。结果,系统将被过度或未充分利用,或需要对工作负载进行排序,从而造成延误。另一方面,云计算通过在需要时提供对尽可能多的计算资源的按需访问,可以将周转时间从几周缩短到几天。

为了保持高质量的节点设计,较低的功率设计和推动掩模版限制的设计,设计流程的所有阶段都需要验证工作。万博投注网址但是,当内部计算资源不是无限的时,要求设计经理走到市场上的微妙的时间平衡和结果。

然而,通过云实现,实际上存在“无限”的资源,因为云提供了执行大规模模拟、计时结束和物理验证任务的力量,这些任务会使本地计算资源紧张或不堪重负。云计算技术现在已经让设计经理们可以很容易地完成曾经几乎不可能完成的任务,即权衡质量和时间效率。

Synopsys_ss云计算技术
云计算技术为芯片设计师提供了各种优势,并帮助燃料创新在半导体行业。

较低的成本和弹性

虽然越早获得最高质量的产品,但始终是第1次目标,以最低可能的成本生产芯片是非常近的第二次。通过使用云,传统的芯片设计房屋(甚至小型启动)可以采用混合工作流程模型,其中由云资源增强了突发的使用期作为减少自身数据中心成本的方法。云提供逻辑导管,以便在需要时访问最新的生成计算和存储资源,并具有支付效果的灵活性。

云的弹性也有助于提高结果的成本。随着云供应商开发更低成本的计算资源,比如利用过剩容量的现货实例,他们可能能够提供更低的价格。设计公司应该寻找可以利用这些机会的EDA解决方案。

房间里的大象:安全

虽然迁移到云存在明显的好处,但在Semiconsool行业仍然存在一些犹豫不决的安全和系统正常运行时间。采用现代云安全和云本机进程和技术有助于确保EDA工作负载将在安全的监控云基础架构上运行。EDA供应商与云安全供应商密切合作,以通过应用强有力的身份和访问管理功能来保护其技术以保护EDA工作负载并防止数据泄漏。

在大多数情况下,云供应商在安全的共同责任模型下运作云是供应商的责任,而安全云留给他们的客户。为了主动计划安全模式,EDA行业应该明确了解这一共同责任在实施之前的意思。这意味着提出问题:是云供应商在其基础架构和应用程序中从地上的安全性建立,以及确保运营安全性?是利用加密的供应商和适用于云环境的下一代监控和故障排除工具吗?

至于系统正常运行时间,EDA客户可以放心,因为云计算供应商构建了大量冗余,以确保其计算资源的高可用性和弹性。EDA应用程序可以跨高可用性集群运行,以获得更好的可靠性和正常运行时间。

云端EDA的未来

在功能越来越丰富的高性能硅的竞争压力下,芯片制造商以更低的成本迅速创新的动力是无情的。与此同时,EDA和IP供应商的创新带来了云优化解决方案,这些解决方案能够支持极高的计算需求,并减少芯片设计和验证任务的周期时间。

显而易见的是,云端的EDA显然不仅仅是一种趋势;这是一个行业的前进方向,该行业正在努力应对爆炸式的计算需求,并不断推动减少设计和验证的周期时间。简而言之,随着EDA在云计算领域变得越来越复杂,这反过来也加速了其作为持续半导体创新途径的应用。这是一个良性循环,对整个行业和许多依赖先进硅芯片的行业都有好处。

本文最初发布嵌入式

Sandeep Mehndiratta.他是Synopsys的企业市场副总裁,负责为Synopsys的产品和解决方案优化GTM motion,包括推动公司EDA解决方案的云策略。

bloom Panchapakesan是Synopsys云参与的程序管理总监,其中他负责使客户能够为他们的EDA工作流程成功采用云解决方案。他推动了以云为中心的举措,以及在Synopsys的铸造伙伴,云供应商和战略客户的营销和协作努力。他在EDA行业拥有25年多年的经验,特别熟练在顶级客户管理和推动业务关键开展。

Teng-Kiat李是Synopsys云参与的技术营销总监,负责产品路线图。他在EDA软件设计和IC设计管理中拥有超过25年的经验。他的专业知识包括产品管理/工程,自定义模拟和混合信号EDA工具,混合信号仿真,人机界面等。

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